拆焊台正确使用热风枪可提高维修效率,如果使用拆焊台不当,会将手机主板发热芯损坏,如有的维修人员在取下功放或CPU的维修时,发热芯发现手机电路板掉焊点,塑料排线座及键盘座被拆焊台损坏,甚至的维修出现短路现象,热风枪的维修这实际是维修人员不了解热风枪的特性造发热芯成的,如何正的维修确使用热风枪是维修手机的关键。
吹焊小贴发热芯片元件的方法。
手机中的小拆焊台贴片元件主要包括片状电阻,的维修片状电容,片状电感及片状晶体拆焊台管等,对于这些发热芯小型元件,一般使用热风枪发热芯进行吹焊,吹焊时一定要掌发热芯握好风量,风速发热芯和气流的方向,如果操作拆焊台不当,不但会将小的维修元件吹跑,而且还拆焊台会损坏大的元器件。
吹焊小贴片元件发热芯一般采用小嘴喷头,热风拆焊台枪的温度调至2-3挡,风速调至1-2发热芯挡,待温度发热芯和气流稳定后,便可用手指钳夹住小贴片拆焊台元件,使热风枪的喷头离欲发热芯拆卸的元件2~3CM,并保持的维修垂直,在元件的上方向均匀拆焊台加热,的维修待元件周围的焊锡熔化后,发热芯用手指钳将其取下,发热芯如果焊接小元件,拆焊台要将元件放正,若焊点上的锡的维修不足,可用烙铁在焊点上加注适量的的维修焊锡,焊接方法与拆卸发热芯方法一样,的维修只要注意温度与气流方向即可。
吹焊贴片集成电拆焊台路的方法。
用热风枪吹焊贴片集的维修成电路时,首先应在芯片的的维修表面涂放适量的助焊剂,的维修这样既可防止干吹,又能帮助芯的维修片底部的焊点均匀熔化,由于贴片集拆焊台成电路的体积相对较大,在吹焊时可采用拆焊台大嘴喷头,热风枪的温度可调至3-4的维修挡,风量可调至2-3的维修挡,发热芯风枪的喷头离芯片2.5CM左右为宜,吹焊时应在芯片上方拆焊台均匀加热,发热芯直到芯片底部的锡珠完全熔解,此时应用发热芯手指钳将整个芯片取下,需要说明发热芯的是,发热芯在吹焊此类芯片时,的维修一定要注意是否影响周边元件,拆焊台另外芯片取下后,手机电路发热芯板会残留余锡,可用烙铁将发热芯余锡清除,若焊接发热芯芯片,应将芯片与电路板相应的维修位置对齐,焊接方法与拆卸方法发热芯相同。